Leivinuuni elektronisille komponenteille

Kuvaus

Climatest Symor® elektroniikkakomponenttien leivinuuni toimii kontrolloidussa lämpötilassa ja alhaisessa kosteusympäristössä. Elektroniikka asetetaan uunin sisään ja kuumennetaan useita tunteja, jotta kosteus pääsee poistumaan sisäosia vahingoittamatta.

Erittely

Mikä on elektronisten komponenttien leivinuuni?

Leivinuuni toimii lämmittämällä poistaakseen kosteuden elektronisista komponenteista. Uuni tarjoaa tyypillisesti säädellyn lämpötilan ympäristön, joka on säädettävissä erityistarpeiden mukaan. Uuni toimii eri lämpötila-alueilla 50°C - 150°C komponenttien tyypistä riippuen.

Paistoprosessi voi kestää useita tunteja, ja tänä aikana elektroniset komponentit ovat alttiina valvotulle ympäristölle. Tämä mahdollistaa komponenttien imemän kosteuden haihtumisen, mutta se ei silti vahingoita näitä komponentteja.

Kun paistoprosessi on valmis, elektroniset osat on jäähdytettävä hitaasti lämpöshokin välttämiseksi. Paistetut komponentit suljetaan sitten kosteusvapaisiin pakkauksiin kosteuden imeytymisen estämiseksi.

Kaiken kaikkiaan leivinuuni on optimaalinen elektronisten osien eheyden säilyttämiseen ja tuotantotehokkuuden parantamiseen.

Ominaisuus

• Tasainen lämpötilansäätö

• Kuumenna ja kuivaa näytteet nopeasti, sillä ne voidaan kuumentaa jopa 200 °C:seen

• Ruostumattomasta teräksestä valmistettu sus#304 sisäuuni ja jauhemaalattu teräslevy ulkouuni, korroosionkestävä

• PID-digitaalinäytön säädin tarjoaa tarkan ja luotettavan lämpötilansäädön

• Alhainen energiankulutus, kustannussäästö

Rakenne

Elektroniikkakomponenttien leivinuuni koostuu yleensä seuraavista osista:

•Sisäuuni: Suljettu kotelo, johon tuotteet asetetaan leivontaa varten, sisäpuoli ja hyllyt on valmistettu ruostumattomasta teräksestä SUS304.

•Heater: Lämmön tuottamiseksi kammion sisällä lämpötilaa voidaan säätää erityisvaatimusten mukaan.

• Tuuletin: Kierrättää ilmaa kammion sisällä ja varmistaa lämmön jakautumisen tasaisesti koko kammioon. Se auttaa myös poistamaan kosteutta ja ylläpitämään alhaisen kosteuden ympäristöä.

•Lämpötila-anturit: Tarkkailemaan lämpötilaa kammion sisällä. Nämä anturit on kytketty ohjausjärjestelmään.

•Pakojärjestelmä: Paistoprosessin aikana syntyvän ylimääräisen kosteuden tai höyryn poistaminen.

Kaiken kaikkiaan elektroniikkakomponenttien leivinuuni tarjoaa hallitun ympäristön, se mahdollistaa turvallisen ja tehokkaan kosteuden poistamisen elektronisista komponenteista.

Sovellus

Elektroniikkakomponenttien leivinuunit ovat laajalti käytössä elektroniikkateollisuudessa kosteuden poistamiseksi elektroniikkakomponenteista erilaisten valmistusprosessien jälkeen.

Tässä on muutamia esimerkkejä siitä, kuinka kuivausuuneja käytetään elektroniikkavalmistuksessa:

Pinta-asennustekniikka (SMT): SMT-prosessin aikana elektroniset komponentit asetetaan piirilevyille (painetuille piirilevyille) poiminta- ja paikkakoneella. Kun komponentit on asennettu, levyt menevät reflow-uunin läpi, jossa juotospasta sulatetaan komponenttien liittämiseksi levyyn. Koska komponentit ja levyt voivat imeä kosteutta prosessin aikana, kuivausuunia käytetään poistamaan ylimääräinen kosteus ja estämään kosteuden tunkeutumisen aiheuttama mahdollinen vika.

Aaltojuotto: Aaltojuottoon liittyy piirilevyn pohjan kulkeminen sulan juotosaltaan yli, mikä luo kiinteän liitoksen piirilevyn ja elektronisten komponenttien välille. Ennen aaltojuottamista PCB pestään vesiliukoisella juoksuttimella mahdollisen hapettumisen poistamiseksi levyltä. PCB johdetaan sitten kuivausuunin läpi jäljellä olevan kosteuden poistamiseksi ennen aaltojuottamista, jotta hapettuminen ei muutu epäpuhtauksiksi juotosprosessin aikana.

Kastelu ja kapselointi: Elektronisten laitteiden suojaamiseksi kosteudelta on yleinen käytäntö päällystää laite vedenpitävällä valu- tai kapselointimateriaalilla. Nämä materiaalit sisältävät yleensä kovetusprosessin, joka vaatii korkeassa lämpötilassa paistamista materiaalin täydellisen kovettumisen varmistamiseksi. Tämä tarkoittaa laitteen sijoittamista kuivausuuniin, jotta se kovettaa kastelu- tai kapselointimateriaalin.

Juotospastan käyttö: Juotospastaa käytetään yleisesti elektronisten komponenttien kiinnittämiseen piirilevyihin ennen uudelleenjuottamista. Tahna on valmistettu metallihiukkasista ja juoksuttimesta, jotka sekoitetaan tahnaksi. Koska juotospasta imee kosteutta, on tärkeää kuivata tahna ennen käyttöä. Kuivausuuneja käytetään poistamaan kosteus juotospastasta, jotta se tarttuu kunnolla eikä aiheuta heikkoja juotosliitoksia.

Elektroniikkakomponenttien leivinuunit ovat välttämättömiä nykyaikaisessa elektroniikan valmistuksessa. Nämä uunit auttavat välttämään mahdollisia elektroniikkavikoja poistamalla kosteutta valmistusprosessin eri vaiheista.

Usein Kysytyt Kysymykset

K: Kuinka puhdistan elektronisten komponenttien leivinuunin?

V: Voit puhdistaa uunin sisäosan miedoilla puhdistusaineilla tai saippuavedellä, ja ritilät ja pellit voidaan pestä astianpesukoneessa. On tärkeää puhdistaa uuni säännöllisesti sen tehokkuuden ylläpitämiseksi.

K: Kuinka huollan elektronisten komponenttien leivinuunia?

V: Huolla PCB-kuivausuuni suorittamalla säännöllisiä tarkastuksia, tarkistamalla ja vaihtamalla kaikki kuluneet osat ja suorittamalla säännöllinen puhdistus. On suositeltavaa ajoittaa rutiinihuolto ja tarkastukset sen varmistamiseksi, että uuni pysyy toimintakunnossa.

K: Mikä on ihanteellinen lämpötila PCB-levyjen leivontaan?

V: Ihanteellinen lämpötila vaihtelee levyn komponenttien tyypin mukaan. Useimmat elektroniset komponentit ovat herkkiä korkeille lämpötiloille, ja ihanteellinen lämpötila PCB-levyjen leivontaan on yleensä 60 °C - 125 °C.